일반 부품 가공에 비해, 깊은 구멍 부품 처리는 다음 프로세스 특성이 있다:
깊은 구멍 부품의 품질 요구 사항이 높은, 차원 정확도 IT6의 범위-IT12에 고 표면 거칠기 Ra에 25의 범위-0.2μm.
2. 깊은 구멍 부품의 내부 표면 반 폐쇄 상태에서 처리 됩니다. 연산자 직접 도구 절단 상태를 관찰할 수 없습니다. 또한, 칩 공간 작은, 절단 열 쉽게 방출 하지 이며 칩 제거 및 윤 활 냉각은 어렵습니다.
3. 프로세스 시스템은 약 합니다. 처리 안정성은 낮은, 진동 및 변형 발생을 쉽게 하 고 처리 정밀도 구멍의 표면 거칠기 쉽게 보장 하지는.
4. 절단 거리가 긴, 칩 배출이 어려운, 최첨단 도구는 균등 하 게 로드, 절삭 온도 높은, 그리고 도구 착용, 균열 및 칩 쉽습니다.
