심공 드릴링 머신은 세 좌표를 드릴링하는 데 특별히 사용되는 기계 장비입니다. 그것은 고효율, 고정밀 및 높은 자동화의 특성을 가지고 있습니다. 칩 제거 방법을 사용하여 작은 구멍을 뚫습니다. 심공 드릴링 머신은 드릴링, 확장 및 리밍과 같은 일반 공작 기계로 완료 할 수있는 가공 효과를 얻을 수 있습니다. 심공 드릴링 머신의 정밀도는 IT7-IT10, 표면 거칠기는 RA3.1-0.04μm, 직진도는 100mm 당 0.05mm 이하입니다. 심공 드릴링 머신에는 가공 이점이 너무 많기 때문에 절삭유에 대해 심공 드릴링 머신에 필요한 요구 사항은 무엇입니까?
첫째, 좋은 냉각 효과가 있어야합니다. 공작물의 변형 및 공작 기계와의 마찰에 의해 발생하는 열을 제거하고 치핑 종양의 발생을 억제하는 데 사용됩니다.
둘째, 고온 윤활성이 우수하여 절삭 영역의 고온에서도 공구가 양호한 윤활 상태를 유지할 수 있고 블레이드 지지대의 마모를 줄일 수 있습니다.
셋째, 투자율과 칩 배출이 우수하고 칩 배출이 우수하여 원활한 절삭 배출이 절삭유의 가장 기본적이고 중요한 역할입니다. 절삭유는 우수한 투자율을 가져야 칩 배출을 돕기 위해 절삭유가 절삭 날을 적시에 침투 할 수 있습니다.